2018年中国人力资源科技投融资简版报告
2018年中国人力资源科技投融资简版报告
2018中国人力资源科技投※融资共计57+融资事件，总融资额达62+亿人民币，涉及细分领域包括:HR云服务、劳动力∞管理、招聘服务、职场社交、L&D、背景调查、企业协作、薪酬福利、员工保险、SaaS商旅、电子签、企业服务、CRM等。
2018年市场遇冷融资数量大幅下滑至57起，与2017年融资数量136+起、总融资额82+亿人民币情况相比，今年融」资数量大幅下滑，且大都偏向于中后期成熟项目。融资金额单个项目都比较大。
统计信息均来自公开渠道，部分融资未公开项目未统计。
仅下半年28起融资，融资金额达全年的72%，约44.29亿人民币；相比上半年融资额，有22.88亿人民币的增长。
风险投资轮及A轮融资遇冷，拿到的融资金额少，仅有19起融∴资事件，金额为5.51亿人民币，只占总额的9%。
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